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中投顾问:国内LED现状没有任何优势

习惯用六个字形容中国LED照明行业,“产业热、市场冷。”沿海地区作为LED生产的主要基地,鱼龙混杂的缺点一直为行业人士所批判,低生产实力、低技术含量是大多数中小型企业的致命弱点。

  https://www.alighting.cn/news/20110303/91794.htm2011/3/3 13:25:59

LED产业调查 扩张过快与财政资金扶持有关

LED行业一直被众人看为是聚宝盆,其一是由于行业本身的发展前景巨大,原因之二恐怕就是行业拥有很大的政府资金资助。LED行业会在如此短的时间内扩大到现在的规模,这恐怕与这些年一些地

  https://www.alighting.cn/news/20130730/98712.htm2013/7/30 9:30:01

[LED词条] LED背光(LED back light)

随着LED液晶电视的不断普及,中国LED进程的不断深化,LED背光这个词汇出现的频率也多起来,本词条将从几个层面试图解释LED背光的基本概念;

  https://www.alighting.cn/resource/20101012/128283.htm2010/10/12 11:23:19

2014年照明LED需求将超过背光LED

美国displaysearch在“第21届displaysearch论坛”(2011年7月27~28日)上就LED市场的预测发表了演讲,预计照明LED的需求按照数量计算将直逼背

  https://www.alighting.cn/news/20110802/90609.htm2011/8/2 9:35:26

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的LED封装形式,将

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的LED封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的LED封

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的LED封

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的LED封装形

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的LED封装形式,将

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

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