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合肥彩虹蓝光LED项目月底将实现试生产

据悉,合肥彩虹蓝光LED项目于去年8月动工,总体规划投资约100亿元,总地面积516亩,计划三年时间建成。届时,合肥彩虹蓝光将形成年产外延1020万片、年产芯片2000亿颗

  https://www.alighting.cn/news/20110811/115127.htm2011/8/11 10:12:37

松下电工将上市340款新LED照明器具

松下电工计划2009年4月以后上市约340款“everLEDs”系列LED照明器具新产品,以扩大产品群。预定推出约130款住宅灯具,210款非住宅灯具。加上原产品群的410款,

  https://www.alighting.cn/news/20090306/119736.htm2009/3/6 0:00:00

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采传统式的LED封装形

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采传统式的LED封装形式,将

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

构,一般是导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采传统式的LED

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

构,一般是导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采传统式的LED

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

构,一般是导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采传统式的LED

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

构,一般是导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采传统式的LED

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

构,一般是导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采传统式的LED

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采传统式的LED封装形式,将

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

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