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罗姆宣布已开始销售配备反射镜的三色发光型贴片LED的新产品“msl0301rgbw”和“msl0401rgbw”。新产品的尺寸为1.8mm×1.6mm，据该公司介绍这个尺寸“在配
https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122608.htm2012/4/11 9:43:03
近日，allegro microsystems 公司宣布推出带广泛的诊断和保护功能的新型汽车级高电流 LED 驱动器 ic。a6265、a6266和 a6267 是直流-直流转换
https://www.alighting.cn/pingce/20111201/122620.htm2011/12/1 11:45:06
德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED 原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基
https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18
深圳洲明科技推出最新研发的p2.5高清节能超薄LED电视屏，该LED电视屏图元间距为2.5mm超小图元间距，显示密度高达160000pixels/㎡;拥有≥2500hz的视觉高刷
https://www.alighting.cn/pingce/20120511/122695.htm2012/5/11 9:37:09
日本松下电工公司将于2011年12月1日上市日本国内业界首款配备配光可变功能的LED(发光二极管)照明器具，可对照射范围进行调整。共备有10款产品，其中包括“everLEDs”系
https://www.alighting.cn/pingce/20111201/122764.htm2011/12/1 12:07:05
daewon innost公司近日发布了一款glaxum (tm)LED阵列系列,该产品是采用其自主专利纳米孔硅衬底(nano-pore silicon substrat
https://www.alighting.cn/pingce/20120627/122848.htm2012/6/27 11:09:19
LED照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq:cree)日前宣布将LED的亮度、光色品质和一致性提高到了新的水平，向全面替代高能耗卤素光源的目标又迈出了新的一步。新款xlam
https://www.alighting.cn/pingce/20111101/122945.htm2011/11/1 14:32:22
村田制作所在从2010年7月21日开幕的“techno frontier 2010(电源系统展)”上，展示了用于LED照明的数字电源电路。输入输出电容器采用了该公司的积层陶瓷电容
https://www.alighting.cn/pingce/20100728/123022.htm2010/7/28 9:56:57
目前使用量最大的LED芯片是蓝宝石衬底，但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段，市场需要的是成本够低，高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的LED芯
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23
日前，测试了一款15w集成芯片的筒灯，该款筒灯外观漂亮，超薄流线型铸铝外壳，LED采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下，LED芯片在灯具中心点亮后，在积分球内裸测的光通量
https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24
