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片的可靠性水平，以保证led芯片质量，为此我司在实现全色系led产业化的同时，开发了led芯片寿命试验的条件、方法、手段和装置等，以提高寿命试验的科学性和结果的准确性。2、寿命试
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08
由众多栅格状的半导体组成，每个“格子”中都拥有一个led半导体，这样led背光就成功实现了光源的平面化。平面化的光源不仅有优异的亮度均匀性，还不需要复杂的光路设计，这样一来lcd的厚
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261574.html2012/1/8 21:51:20
性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.大功率le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261630.html2012/1/8 22:26:04
、蔡颖、李萌、束旻 （ustech联合空间技术）艺术创作：马跃军、张行、张寒清、philippe (la plantation璃墟)如何艺术化地呈现令人鼓舞的空间？如何表述文化艺
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261738.html2012/1/8 22:30:36
光）led并成功实现商品化，同年在世界范围内取得了该项技术的专利。目前发展的方向是无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光的三波长白光led，实现商品化后它将取代荧光灯
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262592.html2012/1/29 0:32:20
量。 二、 体积小型化随时led的进一步发展，向照明领域的不断进军，向民用市场的逐渐普及。大功率led电源设计的小型化发展是一个必然的越势，这对led驱动器提出了新的课题。t220
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262597.html2012/1/29 0:32:39
1mm2，p型欧姆接触为正方形，n欧姆接触以梳状插入其中，这样可缩短电流扩展距离，把扩展电阻降至最小；第四步，将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管（es
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
砷(as)化鎵(ga) ，其正向pn结压降(vf，可以理解为点亮或工作电压)为1.424v，发出的光线为红外光谱。另一种常用的led材料为磷(p)化鎵(ga)，其正向pn结压降为2
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262668.html2012/1/29 0:36:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262671.html2012/1/29 0:37:03
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