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影响led显示屏质量的材料因素

d在过波锋炉时能承受的时间和温度是有限的。 世界一流的led也只能承受3秒到5秒的高温冲击, 波锋浸锡温度还不能超过260度。   而经常灯不亮和亮度不够的情况其一可能是vf, i

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

厚约2~3mm散热??片的热量直接排放到外部,根据该citizen表示虽然led晶片的接合点到散热??片的30k/w热阻抗比osram的9k/w大,而且在一般环境下室温会使热阻抗增

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

从散热技术探讨led路灯光衰问题

定要具备抗酸碱的特性,目前的抗酸碱值幅度在ph3~11,可以有效保护led户外灯具外观不被侵蚀。 led灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展,质量不断的提

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00

下一代产品所需的过流和过压电路保护

丝属于外形小巧类表面粘着元件,可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝(smf)的典型封装尺寸为1206(3.2x1.6mm)和0603(1.6

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00

新材料解决led发热 效率比传统高四成

形下,常因无法迅速传热至散热器导致led受损。 冶炭纳米公司自行实验显示,与一般传统导热胶比较,冶炭纳米导热胶在30秒内的导热效能高于传统导热胶40%以上,这对于发展10瓦以上

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120524.html2010/12/13 22:54:00

晶能光电:硅衬底led芯片产业化初见成效

区。产业园计划投入巨资,每年新增led项目3-5个。在南昌建设led应用产品及产业集群,吸引全球半导体照明上下游配套产业在南昌集聚,建设成为有中国特色的led与半导体照明基

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

oled的关键零组件及材料

比一般lcd的厚度减少许多,而且pled的驱动电压仅3-5伏特,反应时间也几乎为即时,符合动态影像的显示需求,另外,pled不需经过薄膜制程,故投资成本较低,量产后的平均成本不

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

oled生产用的主要原材料

合物 ,主要是三芳胺衍生物。tpd:n,n′-双(3-甲基苯基)-n,n′-二苯基-1,1′-二苯基-4,4′-二胺npd: n,n′-双(1-奈基)-n,n′-二苯基-1,1′

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00

可变色温hid氙气灯将成改装车灯主流

比发达国家迟2-3年)。特别是部分销售hid商家的短视行为,无引导消费者正确安装hid氙气灯,使国内市场人们接受hid车灯要慢于国外市场。 下面我们探讨一下怎样才能正确改装hi

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120519.html2010/12/13 22:51:00

led用yag:ce3+荧光粉的研制

等原料混合均匀,放入刚玉坩埚中,在一定的还原气氛下,于1300-1600℃灼烧 2-4小时,冷后经后处理成为最终的荧光粉。光学性能用fluorolog 3 型荧光分光光度计及spr

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