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学设计。比方说7w的led灯泡上，真明丽采用了96颗小功率芯片，发光角度可以自由排列，不用再次做光学设计，整灯效率也已达到70-80lm/w。第三，采用单一封装规格led。普通照明产
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279430.html2012/6/20 23:04:59
而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性，而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下 将利用关系图作进一步说明。 1、led散热途径 依据不同的封装技术，其散热方法亦有
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
高可达240lm 5w-300w是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几并。1w 红光，亮度一般为30-40 lm;1w 绿光，亮度一般为60-80 lm;1w 黄
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/6/281121.html2012/7/6 14:31:23
彩丰富、微型化的半导体led照明已经越来越重要的成为照明技术的未来发展方向。在使用寿命方面，led采用固体封装，结构牢固，寿命达10万小时，是荧光灯的10倍，白炽灯的100倍。在环
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282719.html2012/7/19 11:53:14
做组装线路板，用贴片封装（smd）的高亮度led为光源，每3颗灯为一个单元，每50厘米为一个大的长度单元，这个产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间软性led灯条是可以随意剪断、也可
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/28/283609.html2012/7/28 12:07:22
图规范电源、光源、机械三个接口，拟在成熟之时推出包含了通过非破坏方式进行分离的封装器件、电源系统、结构防护三个模块的光引擎或光组件，照明模组、照明光源、照明灯具、照明系统等不同层面均
http://blog.alighting.cn/150897/archive/2012/8/31/288845.html2012/8/31 21:17:06
程，在晶圆、打线、封装、n次光学、模组制作、灯壳制作、驱动电路...等各个环节，就必须针对灯具的使用情境、用途、照明目的进行考量，达到产品的最佳化设计方案。一、直接照明：应用于办公室顶灯
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/27/291056.html2012/9/27 15:04:25
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、塑胶和陶瓷材料的比较塑胶尤
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
灯珠厂家决定了led筒灯的主要寿命，目前国外优质芯片厂家有美国cree, 日本日亚化(nichia)等，性价比高的有台湾厂商晶电(在中国泛指购买晶电led芯片拿去封装的产物，多以台
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/5/292179.html2012/10/5 21:28:44
