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本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00
本文针对当前大功率led灯具包括路灯、隧道灯、投光灯等多采用一体化的集成式结构，在故障维护时或寿命期结束后灯具只能整体返厂维修或更换等所带来的不便，提出了大功率led灯具的光源
https://www.alighting.cn/resource/20110602/127518.htm2011/6/2 12:05:39
有关白光led的耐久性亦即led的劣化，一般认为光束、封装，以及芯片的时间性劣化，是造成寿命降低的主要原因，然而实际上这些劣化要因错综复杂，因此劣化模式的分析非常困难，特别是白
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/104712_95.htm2012/6/20 10:47:12
向大家介绍led路灯发展概述，大功率集成led模组，大功率集成封装led高效散热系统，二次光学的应用和反光罩的设计等内容，让大家了解现在大功率集成模块化led路灯的发展情况和设
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/12/11335_30.htm2011/5/12 11:03:35
文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19
模组光源具有的众多优势，使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定，是一种针对性很强的光源结构，这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看，led模组光源相
https://www.alighting.cn/resource/20110806/127341.htm2011/8/6 13:11:58
及成本趋势，慢慢迈向3rd generation led-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性，优良的热抵抗和uv阻抗新能，可用于模组结构(cob)压注模封装和陈列式封
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
通过了jedec测试的led封装在实际应用中可靠性更高，但是仍然没有办法使用这些高强度测试的结果来预测它们的额定寿命，焦建中解释说。
https://www.alighting.cn/2012/11/30 15:48:24
分析近年来现代物流信息化在我国得以迅速发展的原因，主要来自于三个层面的因素。
https://www.alighting.cn/resource/200783/V11760.htm2007/8/3 14:32:07
