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本文系统论述了led照明产品热仿真的基本原理和方法，并给出了热仿真的典型案例，对于led照明产品热仿真具有重要的参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/14/19253_39.htm2012/5/14 19:25:03
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
光和情感具有联动，好的光可以与人相辅相成给人带来愉悦舒服，不合理的光会给人带来一种抵触和伤害。
https://www.alighting.cn/news/20180723/157749.htm2018/7/23 14:36:08
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
握led 器件的温升规律便成为了提高设备工作可靠性和芯片结构设计的关键所在。本文通过标准电学法对不同颜色的1w 功率led 及不同功率的gan 基白光led 的结温和热阻进行了测
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/3/15724_14.htm2011/11/3 15:07:24
本文论述了传导、对流、辐射等三种散热方式和热阻的概念，分析了led 照明灯具的散热结构.并针对led 照明灯具的结构就提高散热效果进行了研究与探讨。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/1/144715_11.htm2013/2/1 14:47:15
jedec最近出版了第一个国际组件级的高亮度/功率led测试标准，它定义了led热测试数据表上的数据、测试环境和程序标准。jedec jc-15委员会联合led产业领导者制定了
https://www.alighting.cn/news/20120525/99747.htm2012/5/25 9:56:24
摘要：本文介绍了测试led灯具内部芯片结温的方法及检测过程，并通过测试不同的led路灯工作时结温，说明了一般判定led灯具热特性的测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/163640_07.htm2012/6/20 16:36:40
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28
政府补贴催热了国内led芯片投资热，造成严重的产能过剩。面对led芯片价格和led芯片企业业绩的下滑，政府今年对led芯片生产设备的补贴正在减少。对三安光电(600703)、德
https://www.alighting.cn/news/201353/n671551351.htm2013/5/3 14:45:44
