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术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
互连产品供应商molex宣布推出具有完整的电气、机械和光学连通性的新型led阵列灯座基底技术，提供最佳的性能和应用。
https://www.alighting.cn/news/2013226/n135049247.htm2013/2/26 16:50:48
全套互连产品供应商molex公司宣布推出具有完整的电气、机械和光学连通性的新型led阵列灯座基底技术，这是业界第一个整合互连系统和塑胶基底的技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20130130/121963.htm2013/1/30 9:18:31
要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 le
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
加：互连电缆的定义增加第1章定义1.2.75增加：金属套圈的定义增加2.2含有0类灯具的划分删除：0类灯具的分类删除2.4按支撑面的材料分类：――可移式灯和手提灯删除：可移式灯和手提
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305611.html2012/12/26 11:10:50
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
富勒姆富勒姆照明控制系统日前宣布推出的“机房解决方案”，减少能源使用量高达70％，同时提供高度定制的，单独调光场景选择。horsesense智能传感器，开关，互连硬件和驱动器
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/28/291654.html2012/9/28 14:16:30
驱动一串led而非并列的多颗led，提供固有的电流匹配及更少的互连端子。在某串led断开连接的情况下，整串led的照明将完全停止。因此，更佳的举措是引入某些冗余，并且最少包含并
https://www.alighting.cn/resource/20120905/126422.htm2012/9/5 20:08:43
mid为“模塑互连器件”的简称。mid技术旨在通过一个单一的结构单元同时实现电气和机械功能。mid的电路通道和外罩融为一体，减少了重量和所占空间，并且比传统的pcb更为环保。该技
https://www.alighting.cn/pingce/20120711/122145.htm2012/7/11 10:23:34
后的功率型led光电特性和出光一致性较好，证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
