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tslc晶圆led氮化铝基板封装独步台湾

台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠,独步台湾采用晶圆led氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08

jiasida*ob光学pc板——2019神灯奖申报技术

jiasida*ob光学pc板,为余姚市佳斯达阳光板有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190223/160447.htm2019/2/23 14:39:18

防水轨道线条灯 dwtp系列——2020神灯奖申报产品

防水轨道线条灯 dwtp系列,为惠州市恒途光电有限公司2020神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200115/166209.htm2020/1/15 16:28:47

15mw深紫外led芯片——2020神灯奖申报技术

15mw深紫外led芯片,为湖北深紫科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200228/166806.htm2020/2/28 18:09:06

晶科电子将发布芯片led解决方案

2013年11月,作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业,晶科电子将发布无金线封装的芯片光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55

同人电子85kg led蓝宝石晶体首度亮相

同人电子近日首次展出了一颗led的85kg蓝宝石晶体,目前,同人主要的晶体类型有:用自主研发的泡生法设备生产出的35kg,85kg晶体,与改良热交换法生产出的直径170m

  https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122568.htm2012/5/8 10:35:28

双良集团自制35kg蓝宝石长晶炉长晶成功

日前,江苏双良集团自行制造的35kg蓝宝石长晶炉成功完成了长晶任务,长出晶体通透,c面明显。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120309/122524.htm2012/3/9 9:17:49

科锐推出高强度xlamp xq-e hi led 实现更高光强性能

科锐正式推出高强度(high intensity class)白光与彩色xlamp xq-e hi led系列,针对实现更高光学性能而优化设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132951.htm2015/9/25 9:40:13

b1明月pc扩散板——2018神灯奖申报技术

b1明月pc扩散板,为江西盛汇光学科技协同创新有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180305/155420.htm2018/3/5 17:57:35

科锐推出新型高强度led 光强性能超过双倍

科锐宣布推出新型高强度(high intensity)xlamp xp-l hi led器件,采用单颗芯片,在10w功率下,配以直径50mm光学透镜,可以提供超过100,00

  https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34

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