检索首页
阿拉丁已为您找到约 121579条相关结果 (用时 0.0634334 秒)

cree高功率LED芯片封装技术提升的结果

日前美国LED大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率LED,其效率可高达161 lm/w。对于这项新记录,cree表示这是芯片封装技术提升的结果。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00

大功率LED封装工艺研究

大功率LED制作要能可靠稳定并应用于市场,这就是封装要解决的关键问题。本文围绕hb-LED封装技术做了以下研究工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39

LED封装技术与基础知识

一份内容不错的《LED封装技术与基础知识》,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:34:57

【有奖征稿】高亮度高纯度LED封装技术研究

通过对高功率ingan(蓝)LED倒装芯片结构+yag荧粉构成LED的分析,可以得出这种结构能提高效率和散热效果的结论。通过对LED的构成和电流/温度/通量的分

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29

隆达电子发表无封装LED技术

LED垂直整合厂隆达电子,将发表无封装LED技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

LED基础知识/LED封装

本文主要介绍了LED的基本知识和LED封装的基本知识。

  https://www.alighting.cn/resource/20110406/127790.htm2011/4/6 15:26:38

cree提升高功率LED相关技术

美国LED大厂cree提升高功率LED芯片封装技术,该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率LED,其效率可高达161 lm/w,并即将投入生产。

  https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48

大功率二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功率二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED封装

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

功率型LED封装设计的研究进展

在现有蓝芯片激发钇铝石榴石(yag)荧粉来实现节能、高效的LED 照明的基础上,介绍了可以提高功率型LED 的取效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

如何给LED温升封装散热?

LED的亮度如果要比传统LED大数倍,消耗电力特性超越萤灯的话,就必需克服下列四大课题:抑制温升、确保使用寿命、改善效率,以及特性均等化。温升问题的解决方法是降低封

  https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26

首页 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 下一页