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数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
借产品背后的附加价值。而对于白光LED封装企业来说，这个附加价值就是研发技术。2012年，白光LED行业持续低迷让一大批企业宣告破产，其中不乏一些大企业，这些企业不缺资金，不缺营
http://blog.alighting.cn/yuanlei/archive/2013/7/23/321906.html2013/7/23 16:24:04
对于普通照明而言，人们需要的主要是白色的光源。1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将gan芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。gan芯片发蓝光（λp=465n
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/25/272876.html2012/4/25 11:55:05
引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
1)LED单芯片封装LED在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20ma的LED的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为0.1 lm/w,而且只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
片n--面ito电极，取代的是涂布型透明电极工艺结合pet薄膜形成无金线的封装模式。 具体步骤如图b，LED垂直结构芯片(2)p--面焊接与基板（1）正电极，导电基材cu（
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
深圳市红绿蓝光电集团 黎长品先生 (销售工程师) 移动电话：13428906100 13823774480 主要产品：cree芯片封装全避专利白光LED，le
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/16/165765.html2011/4/16 11:51:00
也会出现适得其反的现象。所以，针对这样的问题，部分LED业者就根据电极构造的改良，和覆晶的构造，在晶片表面进行改良，来达到50lm/w的发光效率。 例如在白光LED覆晶封装的部
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165947.html2011/4/18 11:37:00
深圳市红绿蓝光电集团 主要产品：全避专利白光LED，LED封装外形包括直插LED(5mm，4.8mm)，贴片LED（5050，3528，3629），陶瓷LED（353
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165028.html2011/4/12 13:12:00
