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d陶瓷共晶封装技术，运用高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的光学lens等技术，解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点，实现了大功率led芯片的高光效封装。 目前，晶瑞光电已
http://blog.alighting.cn/207028/archive/2015/2/6/365494.html2015/2/6 10:24:26
率led 作为光源，光衰小，光色纯，无重影等特点; 2.独特的散热体设计，与电器外壳完美结合，有效将热量传导扩散，从而降低灯体内的温度，有效保证了光源和电源的寿命。 被推荐单位名
http://blog.alighting.cn/szwchw/archive/2015/1/21/364902.html2015/1/21 16:17:43
先的大功率led陶瓷共晶封装技术，运用高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的光学lens等技术，解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点，实现了大功率led芯片的高光效封装。 产
http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/1/21/364866.html2015/1/21 14:21:44
待解决的问题!led灯对散热要求高，有70%的led灯故障是因散热不及时引起的，led产生的热量90%是通过传导方式向外扩
https://www.alighting.cn/news/20150121/82032.htm2015/1/21 9:15:00
揪?)。 光怎么能打印到纸上呢? 原来他们把墨水和如红细胞一般大的发光二极管因子 (leds) 混合在一起，打印到一层薄薄的传导层上，再用两层传导层将物件夹在中间密封好。物体就会发
http://blog.alighting.cn/fangke/archive/2015/1/12/364535.html2015/1/12 11:43:48
t company》杂志上表示，lightpaper适用于任何表面。在产品的研发过程中，rohinni团队将墨水与小led照明灯结合，将二者合体“打印输出”为一个独立的传导层。相比
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/11/26/361928.html2014/11/26 16:35:24
量，因此芯片散热热量十分关键。led封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量，并传导到热阻上，实现与外界的热交换；而减少界面和界面接触热阻，增
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
递的方式分为辐射、对流、传导，其中热传导最快。因此在设计大功率led的散热时一般都是参考普通it散热的镶嵌热管(热柱)与外部散热片相结合，在具体操作上各厂家又根据自身掌握的技术开发多
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/11/357669.html2014/9/11 15:29:19
过各种认证，当然也有emc辐射和传导方面的测试。现在我公司产品已通过3c/ul/ce/pse等国内和国际的权威认证，安全性是有保障的。8.无极灯管的最高温度会达到多少？电磁线圈的最
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2014/9/4/357404.html2014/9/4 14:44:54
是要有足够的散热传导路径同时也要有足够的‘散热道路’.这部分成本主要在结构，用于散热成本并不多。三、led应用电源管理电源是led灯具最薄弱的环节，严重滞后led灯具发展，品质有待提
http://blog.alighting.cn/lbmcu1688/archive/2014/8/21/356520.html2014/8/21 16:01:01
