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结温与热制约大功率led发展

首先介绍pn结结温对led器件性能的影响,接着分析大功率led结温与器件热的关系。基于对器件热的分析,得出了结温与热已经制约大功率led进一步向更大功率发展的结论,并提出

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125866.htm2013/3/18 11:53:54

韩冰:led模块的结温及热测量

led模块的结温及热测量:目前世界上生产和使用led呈现急速上升的趋势,但是led存在发热现象,随着led的工作时间和工作电流的增加,其发光强度和光通量会下降,寿命降低,对白

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/14/17839_05.htm2011/4/14 17:08:39

大功率led的热测量关键技术研究

一份出自2013国际ssl标准与检测峰会,由远方光电科学研究院的蔡春锋,陈聪,李晟,潘建根整理主讲的关于《大功率led的热测量关键技术研究》 的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/2013/11/18 11:24:31

led结温、热构成及其影响

ledpn结温上升会引起led光学、电学和热学性能的变化,甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏,led发光衰变直至失效,因此分析led结温、热

  https://www.alighting.cn/2013/6/5 9:56:39

关于led热、结温、冷光源的三个问题

分析解释关于led热、结温、冷光源的三个问题,分享附件给大家,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/resource/20130326/125820.htm2013/3/26 10:50:10

明导与英飞凌提出的led封装热检测方法成为“jesd51-14”标准

由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热检测方法,被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准,命

  https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01

大功率led低热封装技术的进展

大功率led是照明行业的重要技术之一, 其具有很多优势, 比如体积小、寿命长、耐候性强、发热小、方向性好等,这些特点使得其在行业内得到了各使用单位的广泛认可。

  https://www.alighting.cn/resource/20150714/130945.htm2015/7/14 10:06:01

夏普flash brick结合了高效与低热的特点

大功率led光源以高流明密度为特色。

  https://www.alighting.cn/news/20090203/120794.htm2009/2/3 0:00:00

梁新刚:大功率led器件热的模拟与测试

清华大学航天航空学院常务院长梁新刚教授介绍了大功率led芯片、器件和热测试方面的研究结果。

  https://www.alighting.cn/news/20080802/104433.htm2008/8/2 0:00:00

提高取效率降热功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

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