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倒装cob大举造势,正装会被“口水”淹死吗?

随着正装led产品的成熟度越来越高,技术提升难度越来越大,倒装led技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好,但成本高, cob成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。

  https://www.alighting.cn/news/20160318/138136.htm2016/3/18 9:53:18

led倒装技术及工艺流程

d打造过程:倒装技术及工艺流

  https://www.alighting.cn/resource/20150227/123569.htm2015/2/27 11:21:26

倒装芯片技术如何改变led产业

近日,博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57

新世纪光电倒装元件率先通过lm80验证

率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at chip的新世纪光电,其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证。

  https://www.alighting.cn/news/20140324/111134.htm2014/3/24 9:56:46

鸿利光电推全新倒装cob-陶瓷基lc003产品

这是一款全新倒装cob-陶瓷基lc003产品。低热阻、高散热性,无金线、可靠性高,简化生产工艺、提升效率,倒装共晶工艺特点决定了产品的应用方向,它非常适用于工矿灯、隧道灯、导轨灯

  https://www.alighting.cn/news/20150727/131274.htm2015/7/27 9:42:02

apt-b5501ab倒装芯片[广州晶科]

apt运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生

  https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30

德豪再度“砸钱”至倒装芯片为哪般?

德豪润达6月14日晚间发布定增预案,募集资金总额不超过45亿元,将主要用于“led倒装芯片项目”和“led芯片级封装项目”。

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130163.htm2015/6/16 9:35:37

倒装cob将是封装行业的下一个“掘金神器”

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更高的倒装cob有望成为下一个市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34

芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

力等优势的倒装led芯

  https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21

新世纪光电2016年关注倒装led和csp技术市场

国邮报》采访中宣称,随着2017年日亚公司白光led专利的到期,公司将重点关注新兴倒装led市场和csp led市

  https://www.alighting.cn/news/20160106/135993.htm2016/1/6 10:45:09

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