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提及封装技术，我们就不得不聊聊倒装led技术。目前，封装结构正在发生变革，越来越多的led企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期，降低生产成本。其中，倒装结
https://www.alighting.cn/news/20171017/153166.htm2017/10/17 10:21:27
2016年4月8日下午一点半，由中国led照明冠军联盟和深圳计量质量检测研究院共同主办，深圳市 led 产业标准联盟协办的2016年中国led照明关键技术高峰论坛“倒装工艺的新蓝
https://www.alighting.cn/news/20160411/139164.htm2016/4/11 16:16:54
本文对比研究了 垂直结构led 和 倒装结构led 随着电流增大的光输出变化规律，并且与 普通正装led 进行了比较，得出了倒装结构led具有更好的抗大电流冲击稳定性和光输出性能。
https://www.alighting.cn/news/20151117/134243.htm2015/11/17 10:13:27
当前，国内外多家知名led企业均开始投入到csp(chip scale package)级封装的研发及生产过程中，并且市面上已有不少的光源成品出现。同时，在产品应用端，也有一部分的
https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59
led芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55
本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座，为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处，设计热管理，可靠性等诸多方面，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02
附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32
d倒装技术等就引起了业界广泛的关
https://www.alighting.cn/news/20140721/97403.htm2014/7/21 9:42:37
晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发，2010年芯片产品量产光效即达到13
https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03
随着正装led产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装led技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高， cob成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。
https://www.alighting.cn/news/20160318/138136.htm2016/3/18 9:53:18
