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大功LED芯片制作方法汇总

要想得到大功LED器件,就必须制备合适的大功LED芯片。国际上通常的制造大功LED芯片的方法有如下几种。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128245.htm2010/11/1 12:25:48

晶科大功LED模组芯片等产品获“广东省自主创新产品”认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功LED大功LED模组芯片1瓦大功LED倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101117/117412.htm2010/11/17 16:53:26

倒装芯片技术如何改变LED产业

近日,博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43

大功LED芯片的几种制造方法

导读:大功LED器件的生产,需要制备合适的大功LED芯片,本文主要介绍国际上制造大功LED芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17

芯片封装大功LED照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功LED照明技术---多芯片封装大功LED照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48

大功紫光芯片发展趋势

调研数据显示,2015年LED外延芯片的产值将达148亿元,增长放缓,但同时数据也显示,自2012年至2015年上半年,上游平均毛利略有上升,产品均价降幅放缓,说明行业步入良

  https://www.alighting.cn/news/20150904/132370.htm2015/9/4 10:24:20

如何辨别大功LED芯片

首先我们来认知一下LED芯片。什么是LED?简单来说就是发光二极管。早些年LED主要是用在电路中作为指示灯使用。随着科技的日新月异,LED技术也越来越成熟,使用领域也逐步扩

  https://www.alighting.cn/resource/20140917/124292.htm2014/9/17 10:16:39

大功LED芯片制造方法

我们知道,大功LED灯珠主要构成器件为大功LED芯片,如何制造高品质LED高功晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功LED芯片的方法有哪些。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35

晶科电子hv-LED高压模组苏州再度获奖

10月21日—23日,主题为“合作创新 整合优化 持续发展”的第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在苏州国际博览中心拉开帷幕,国内LED 大功芯片专家——晶科电子携其新品倒装

  https://www.alighting.cn/news/20101108/118069.htm2010/11/8 0:00:00

倒装芯片设计的布线技术,布通高达100%(下篇)

前面小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与盘分配及布线方案”等,这里将继续为大家讲解:重新布线的替代性框架,验证有效性等相关布线技术。保

  https://www.alighting.cn/resource/20150112/123756.htm2015/1/12 16:20:57

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