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高度集成的led驱动解决方案适合照明需求

针对ac输入的小功率led照明,带有恒流(constantcurrent,cc)功能的led驱动具有成本和性能优势。飞半导体的fsez1216,fsez1307和fsez131

  https://www.alighting.cn/resource/20100907/128028.htm2010/9/7 9:32:44

针对大功率led应用的低成本电源

随着大功率led越来越多地应用于普通照明,市场对驱动这些led的离线电源的需求日益增加。基于led的v-i特性,要求驱动输出电流必须是恒流。本文将讨论如何以飞公司的功率开关为基

  https://www.alighting.cn/resource/20080604/128602.htm2008/6/4 0:00:00

algainp led出效率的模拟

采用有限法来模拟研究采用透明电极algainp led出效率的影响因素和分布情况,并在此基础上对不透明电极进行优化以提高芯片的出效率,对普通生产芯片进行模拟分析,得知其

  https://www.alighting.cn/resource/20110816/127306.htm2011/8/16 11:59:32

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

蓝牙4.0 led灯控方案

专家预测,智能照明有望成为未来智能家居市场的主力军,信达蓝牙4.0led灯控方案,是在智能照明领域的一次成功探索。应用此方案,只需一部智能手机就可随手掌握家居照明,体验蓝牙无线

  https://www.alighting.cn/2013/8/28 11:10:18

的空间故事(ppt)

誉理事长谢茂堂先生,中国照明学会室内照明专业委员会名誉主任任会先生,北京建筑设计院灯工作室郑见伟先生任主讲嘉宾。并邀请中国照明学会、上海市照明学会、重庆照明学会、广东省照明电

  https://www.alighting.cn/resource/2009526/V865.htm2009/5/26 11:36:04

led照明解决方案-芯片模组

本文为2012亚洲led高峰论坛上,晶电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56

led道路照明源的配设计与实现

一份由清华大学的罗毅、钱可二人一同整理出来的关于《led道路照明源的配设计与实现》的技术资料,内容很好,推荐给大家,欢迎各位下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:29:29

大功率led封装散热关键问题的仿真

基于ansys 有限软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析. 通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高led 散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热

  https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47

高功率led封装的可靠性研究

本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发,对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限分析,模拟了不同的荧粉封装工艺的温度分布情

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05

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