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全自动封装设备在led的关键技术方案

附件是《全自动封装设备在led行业中的应用于关键技术方案》的资料,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/173710_84.htm2013/9/26 17:37:10

银胶—并非大功率led的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的定是无需导电性胶的,这时较为理想的胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

大功率白光发光二极管的金属化封装技术研究

分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化的方法和工艺,有效地消除回流焊片底部的空洞,降低大功率led的封装热

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

锡膏在功率型led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

是led 封装的重要环节,材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用锡膏es1000 和高导热银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

全自动在线高速led贴片——2015神灯奖申报技术

hct-1200-lv全自动在线高速led贴片,为 深圳市汉诚通科技有限公司 2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150323/83707.htm2015/3/23 16:41:37

全自动在线高速led贴片——2016神灯奖申报技术

汉诚通全自动在线高速led贴片 hct-530l,为 深圳市汉诚通科技有限公司 2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20151230/135805.htm2015/12/30 13:48:07

基于纳米技术研发应用于高亮度led的先进胶水

本文主要通过以下四个部分来阐述:1、简介:为何要保持led温度不能过热?2、利用纳米填料添加剂得到的高导热胶水;3、一些配方的优化过程;4、继续进行的研发工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20140303/124813.htm2014/3/3 14:54:59

如何保证led品质?

ledinside发佈新知识库《如何保证led品质?》

  https://www.alighting.cn/news/20080122/107485.htm2008/1/22 0:00:00

全自动封装设备在led行业中的应用于关键技术方案

一份出自深圳市大族光电设备有限公司的关于介绍《全自动封装设备在led行业中的应用于关键技术方案》的讲义资料,主讲人是张伟,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/6/19 15:13:17

如何保证led品质?

本文简单扼要的介绍了在led的封装过程中,如何保证品质的几个重要关键步骤和注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/20110519/127590.htm2011/5/19 11:36:32

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