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led焊接工艺探析(上)

摘要:分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/172544_50.htm2012/8/3 17:25:44

电西设led后段厂以节省人力成本

外资持股在24.74%的电(2448)赴中国福建省厦门设led后段制程厂,预计明年第一季度试量产,第二季度可望展现cost down的成效。业界指出,这是台湾第一家上游外延

  https://www.alighting.cn/news/20071214/106416.htm2007/12/14 0:00:00

led焊接工艺探析(下)

摘要:分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/175413_68.htm2012/8/3 17:54:13

鸿利光电推高信赖性和高光输出密度的车用led光源c2525

基于汽车灯具对于led元器件的高标准要求,市场对于国内封装厂商推出的车用光源产品的可靠性和稳定性倍加关注。近日,鸿利光电推出高信赖性和高效能车用led光源c2525。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160125/136741.htm2016/1/25 13:44:06

科普:pcb焊接工艺

pcb焊接工艺详解,有图有真相!

  https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:23:05

化学沉淀法制备的红色荧光粉及其发光性能

用化学沉淀法一次煅烧工艺合成了(y1-x-y,gdy)2o3∶xeu3+(x=0.06~0.10,y=0,0.20~0.25)系列红色荧光粉。用xrd、sem和荧光分光光度计,

  https://www.alighting.cn/resource/20130527/125562.htm2013/5/27 11:37:11

高亮度led封装工艺及方案

采用白光led技术之大功率(high power)led市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

荧光粉沉淀工艺

一份出自东莞市勤邦电子科技有限公司的关于介绍《荧光粉沉淀工艺》的技术资料,现在分享跟大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130227/125988.htm2013/2/27 11:41:09

sslchina2016 & 科电子邀您论2016行业发展大势

新消息,广东科电子股份有限公司(如下简称科电子)应邀参加了本届高峰论坛,并连续六年参与此次论坛背包赞

  https://www.alighting.cn/news/20161110/145945.htm2016/11/10 10:24:52

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