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led背光源中侧发光导光管长度与出光性能的关系

为了同时发挥led光源和ccfl光源的优势,本文对导光管模型进行了改进,使不同长度导光管均能满足良好的出光性能。

  https://www.alighting.cn/2015/1/26 15:42:02

松下出光公司9月1日oled照明面板开始出货

piol供应的oled面板最低显色指数(ra)高达90,面板厚度仅为2mm,亮度高达3000cd/m2。面板的发光效率为30lm/w,寿命为10000小时(以光通量降至初始光通量的

  https://www.alighting.cn/news/20110909/114835.htm2011/9/9 9:24:42

大功led散热技术研究进展

led(light emitting diode)是第四代照明光源,当大功led散热不良时,将降低器件出光光效、寿命和可靠性,因此散热是大功led产业发展的主要问题。本文介

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

大功白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

大功led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

大功led封装技术与发展趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

大功led导电银胶及其封装技术和趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29

led背光源中侧发光导光管长度与出光性能的关系

微细侧发光导光管可以将led点光源转化成线光源。为了同时发挥led光源和ccfl光源的优势,本文对导光管模型进行了改进,使不同长度导光管均能满足良好的出光性能。

  https://www.alighting.cn/resource/20141015/124203.htm2014/10/15 11:40:17

大功led封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

基于不同衬底材料高出光led芯片研究进展

提高led芯片的出光是解决led光源大功化和可靠性的根本。根据led芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基led出光的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构

  https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38

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