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基于不同衬底材料高出光led芯片研究进展

提高led芯片的出光是解决led光源大功化和可靠性的根本。根据led芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基led出光的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构

  https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38

高新材料在大功led集成芯片封装中的应用

d背景及优点、led需要解决的问题、提高出光研究、改善散热研究、可靠性研究以及总

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

大功led封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

大功白光led封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功led的制程技术

大纲:   大功led的发展   大功led制程技术   大功led的可靠度   应用与结论

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V784.htm2009/3/16 11:48:40

分析称国内大功led芯片良品不高

日亚缴纳不菲的专利费用。绝大多数国内大功led芯片都无法达到客户的需求,甚至不能通过我们自己的检

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

有关大功led亮度的计量方式

大功led亮度的计量方式

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/18/135233_25.htm2013/3/18 13:52:33

大功集成模块化led路灯

虽然国内甚至国外的大功led道路照明还是刚刚起步,但集成大功led模组灯具将是大功led路灯未来几年的发展方向,提高大功led使用性能和寿命也将是近年来的研究热点。本文

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/12/11335_30.htm2011/5/12 11:03:35

大功led的散热设计

近年来,大功led发展较快,在结构和性能上都有较大的改进,产量上升、价格下降;还开发出单颗功为100w的超大功白光led。在大功led中,散热是个大问题。若不加散热措施,

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/1/15425_38.htm2011/7/1 15:04:25

大功led散热的改善方法分析

讨论在现有结构、led 封装及热沉材料热导等因素变化对于其最大功的影响,寻找影响led 散热的关键因素。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17

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