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vishay推出高功率smd led(图)

vishay公司推出业界首个采用clcc6陶瓷封装的高强度黄光、淡黄色光及白光功率smd led系列。vlmx61系统为热敏感型应用提供了极低的热阻及高光强度。

  https://www.alighting.cn/news/2007828/V8289.htm2007/8/28 10:51:27

世界首家“全sic”功率模块开始量产

日本知名半导体制造商罗姆株式会社推出的“全sic”功率模块(额定1200v/100a)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用sic(silicon carbide:碳化

  https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122874.htm2012/3/23 16:07:24

hvgc-650系列 650w宽范围输入恒功率led驱动器——2019神灯奖申报技术

hvgc-650系列 650w宽范围输入恒功率led驱动器,为明纬(广州)电子有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190329/161190.htm2019/3/29 11:00:14

hvgc-1000系列:1000w宽范围输入恒功率led驱动器——2021神灯奖申报技术

hvgc-1000系列:1000w宽范围输入恒功率led驱动器,为明纬(广州)电子有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210320/171423.htm2021/3/20 16:33:36

led照明与功率因数之间的关系

本文主要叙述了功率因数、功率因数补偿的概念,由led灯具容性负载特点,论证在led照明灯具内无需增加功率因数补偿电路的结论。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/8/14011_10.htm2012/3/8 14:00:11

sic制功率元件前景备受期待

滨田指出,因为si制igbt的性能提高正在接近理论极限,所以对sic充满期待。滨田提到了sic制功率元件的优点之一——功率模块的小型化。以ipm为例,如果使用sic制功率元件,

  https://www.alighting.cn/news/20120209/99825.htm2012/2/9 11:58:31

功率型led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

有效提高高功率led散热性分析(图)

2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝光led发光效率大幅改善,与led制造成本持续下滑,让led应用范围、及有意愿采用led的产业范围不断扩增,包括液晶

  https://www.alighting.cn/resource/200871/V16357.htm2008/7/1 14:00:45

有效提高高功率led散热性分析(图)

2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝光led发光效率大幅改善,与led制造成本持续下滑,让led应用范围、及有意愿采用led的产业范围不断扩增,包括液晶

  https://www.alighting.cn/news/200871/V16357.htm2008/7/1 14:00:45

功率led市场与应用研讨会

2010年3月18日,“ledinside——高功率led市场与应用研讨会”将在深圳举行。

  https://www.alighting.cn/news/2010226/V22948.htm2010/2/26 16:06:01

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