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应用在大功照明的LED封装技术

大功LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功、大的发热量以及高的出光效,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

大功LED封装材料的研究进展

装材料是近年发展的一类新型大功LED封装材料,但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

大功LED封装技术与发展趋势

大功LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

大功白光LED封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

晶瑞光发布两款高光效大功LED产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光,正式推出两款高光效陶瓷封装大功LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功LED芯片和flip chip 芯片。

  https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41

大功LED封装技术分析

LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功LED封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

大功LED封装关键技术

本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功LED封装关键技术》的一份报告,主要讲述了LED大功应用中遇到的封装关键问题点,他认为改善大功LED热问题的一个重

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05

大功LED的散热封装

如何提高大功LED的散热性能, 是LED器件封装及其应用的关键技术。《大功LED的散热封装》提出了一种LED薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22

大功白光LED封装技术的研究

详细分析了照明用大功LED封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对LED

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V777.htm2009/3/13 10:31:39

大功LED投光灯——2015神灯奖申报产品

大功LED投光灯,为广州市雅江光设备有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150316/83467.htm2015/3/16 15:20:26

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