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从有到无,首尔半导封装wicop led新产品发布

9月15日,国际led专业企业首尔半导代表理事李贞勋在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要led封装(package)生产的固晶(diebonding),焊金

  https://www.alighting.cn/news/20150916/132725.htm2015/9/16 11:12:54

先进薄型封装材料解决方案

把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37

打破国外垄断 大连花园口建半导材料基地

在花园口经济区,由大连科利德化工公司投资的高纯电子气研发及产业化项目正在紧锣密鼓建设中。预计年底建成后,这里将成为国内最大的半导专用材料生产基地。

  https://www.alighting.cn/news/20090416/103949.htm2009/4/16 0:00:00

总投资8亿元的led及半导先进封装项目落户江西安源

据报道,7月5日,江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的led及半导先进封装项目正式落户安源。

  https://www.alighting.cn/news/20200706/169330.htm2020/7/6 16:06:21

半导照明led封装技术与可靠性

半导照明led封装技术与可靠性》主要内容:1.led封装技术分析;2.影响led可靠性的因素;3.提高led性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型led封装方案。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43

世芯与索尼半导合作提供先进封装方案

世芯电子(alchiptechnologies)日前宣布与sony半导事业部(sonysemiconductorgroup)成为封装技术的合作伙伴,以提升其全球客户在先

  https://www.alighting.cn/news/20080909/117450.htm2008/9/9 0:00:00

半导照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

全国化合物半导材料、微波器件和光电器件学术会议召开

第十五届全国化合物半导材料、微波器件和光电器件学术会议于2008年11月30日在广州召开。会议由中国电子学会半导与集成技术分会、电子材料分会主办,中山大学光电材料与技术国家重

  https://www.alighting.cn/news/20081202/103347.htm2008/12/2 0:00:00

半导材料行业盛会在峨眉山市举行

6月15日,我国半导材料行业的盛会——2007第三届中国太阳能级硅材料及硅太阳能电池研讨会在峨眉山成功谢幕。

  https://www.alighting.cn/news/2007618/V10646.htm2007/6/18 13:42:01

外包增长推动亚洲半导封装和生产市场发展

半导生产业务的外包趋势是亚洲半导封装和生产市场发展的主要推动力,在预测期内,其影响有可能保持非常高的水平。

  https://www.alighting.cn/news/2007518/V5104.htm2007/5/18 11:59:44

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