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一份内容不错的《白光LED封装技术与基础知识》，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:34:57
通过对高功率ingan(蓝)LED倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光LED的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光LED的构成和电流/温度/光通量的分
https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29
LED垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光LED技术(white chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28
本文主要介绍了LED的基本知识和白光LED封装的基本知识。
https://www.alighting.cn/resource/20110406/127790.htm2011/4/6 15:26:38
美国LED大厂cree提升高功率白光LED芯片与封装技术，该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED，其发光效率可高达161 lm/w，并即将投入生产。
https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48
分析了大功率白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石（yag）荧光粉来实现节能、高效的白光LED 照明的基础上，介绍了可以提高功率型白光LED 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34
白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题：抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等化。温升问题的解决方法是降低封
https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26
多芯片封装发光二极管的技术是：即再一个器件内（可以是圆，方，矩，长条形，椭圆等几何形状）封装几十，几百，至上千个LED芯片，封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片，也可以是0
https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00
当前结构的白光LED 的发光过程是分两步进行的，电源接通后首先是LED 芯片中的载流子复合发光，芯片发射的蓝光光子通过输出窗口的荧光粉涂层时，其中部分蓝光光子直接透射通过，其余部
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/164753_30.htm2013/3/20 16:47:53
