站内搜索
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
日本大阪府立大学的池田浩准教授等人的研究小组，日前成功的开发出高发光效率的oled材料。目前尚在确认基本原理的阶段；但是将来其发光效率可能高达现在oled材料的四倍。据了解，其构
https://www.alighting.cn/news/20090505/104883.htm2009/5/5 0:00:00
金泽工业大学光电磁场应用研究所教授三上明义的研究小组试制出，采用绿色发光磷光材料的oled元件，发光效率达210lm/w。这是通过使光提取效率超过原来的两倍、提高至56.9％而实
https://www.alighting.cn/news/20090812/104367.htm2009/8/12 0:00:00
