检索首页
阿拉丁已为您找到约 876条相关结果 (用时 0.2434153 秒)

光效突破、共晶空洞率、封装方式成本对比 |覆晶结构13问

目前在成本上、在两个光效接近的情况下来做对比,覆晶结构的成本会比正装高,这取决于技术生产效率问题,还有材料相差并不会太大。

  https://www.alighting.cn/news/20160512/140164.htm2016/5/12 9:36:04

库存去化+tv背光订单拼回流 led厂营运可望好转

led芯片厂去年第3季因误判景气,导致库存水位攀升,大厂去年第4季积极消化库存,经过数个月的消化,led芯片厂认为,通路库存水位已低,终端需求稍有蠢动就会带动拉货潮,tv背光还是台

  https://www.alighting.cn/news/20160122/136656.htm2016/1/22 9:48:47

国内外封装技术现状与4大关键技术难题

以下对功率型gan基led光电器件覆晶倒装产业技术进行研究,介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39

林纪良

业的氛围转身投入了科技行业,而加入led行业 的第一步乃是从生产线封胶站课长做起,继而接手测试包装及固晶 线,半年内即晋升为代厂长;后更接手企划部门规划及管理产销计划, 继

  http://blog.alighting.cn/linjiliang/2015/12/31 16:34:42

『洋·新品』立洋光电——倒装cob光源先行者

凭借扎实成熟的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力,立洋光电应用倒装无金线封装技术的超导铝基板cob光源,具有高可靠性,低电压、低热阻、高电流驱动、光色均匀等技术优势。

  https://www.alighting.cn/news/20151223/135573.htm2015/12/23 12:00:06

led照明业界精英解答:csp技术对led行业影响的八大追问!

即采用倒装芯片直接封到封装底部的盘,无金线,无支架,简化生产流程,降低生产成本,封装尺寸可以做得更小,而同样的封装尺寸可以提供更大的功率,也就是csp——芯片级封

  https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32

澄清:ncsp并非csp wicop也是csp

将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,即采用倒装芯片直接封到封装底部的盘,无金线,无支架,简化生产流程,降低生产成本,封装尺寸可以做得更小,而同样的封装尺寸可以提供更大的功率,也

  https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05

背光回流+新品出货,亿光q4营收将增

led封装大厂亿光今年第三季因背光动能疲软及led持续跌价,单季营收与上季相近、旺季不旺,但在新台币贬值效应下,初估单季获利仍与上季相差不多。

  https://www.alighting.cn/news/20151102/133822.htm2015/11/2 10:45:40

晶科电子获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”

晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”。

  https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15

国际大厂清仓告一段落 东贝q3营收超3亿

随着led照明订单回流,东贝9月营收达5.5亿元新台币(约1.0764亿元人民币),连续第2个月回升,月增率达8%。

  https://www.alighting.cn/news/20151008/133066.htm2015/10/8 10:20:44

首页 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 下一页