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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
析。 为了能更方便地计算ｌｅｄ的热阻，首先设置底板温度参数为６０℃，芯片功率为０．０６ｗ，固晶胶ｋｅｒ－３２００－ｔｉ厚度为０．０１ｍｍ，驱动电流为２０ｍａ进行热分析，水平散热结
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
析各种封装参数对led散热的影响。 2，系统级led热分析：主要是考察led组的散热通路（包括基板导热热阻+基板与散热器接触热阻+散热器热阻）。其中散热器的结构优化是设计的一
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41106.html2010/4/22 9:23:00
软轴捣固机、捣固机 , 液压捣固机 , 内燃软轴捣 线路捣固机，内燃捣固镐，电动捣固镐，软轴捣固机 液压捣固机：又称为线路捣固机，或线路捣固车，其型号可分为yd-22型液压捣
http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100169.html2010/9/27 14:40:00
http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100170.html2010/9/27 14:41:00
http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100171.html2010/9/27 14:41:00
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= ta+rth×pd 式中，pd为热耗散功率 ，rth为led的热阻，tj和ta分别为结温和环温。通常，对于同样大小功率的led灯具来讲，其结温越小，则性能越好。 3.2
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45320.html2010/5/22 22:09:00
