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随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
明设计水平，为业主提供多样性参考，促进建筑设计、室内设计与灯光设计界的直接对话与和谐。 本文为徐庆辉有关国内照明设计现状的演讲ppt。欢迎下载学
https://www.alighting.cn/resource/201031/V1091.htm2010/3/1 13:48:51
6月10日，2011年广州国际照明展览会第二天，“2011中国照明经销市场峰会”在展馆隆重举行。中国照明电器协会副秘书长窦林平发表“国内专业灯具市场分析及趋势展望”精彩演讲。介
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/142858_06.htm2011/6/12 14:28:58
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
led封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36
简单介绍了目前国内大功率led芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
