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从柏狮光电市场部获悉，柏狮2012年第一季度销售业绩再创新高，复合增长顺利实现翻番。其中，国内销售显示封装光源及海外led照明销售极为突出，分别实现营收同比增长70%和250%。
https://www.alighting.cn/news/20120418/114101.htm2012/4/18 14:11:37
摘要：针对现行复合抛物面聚光器(cpc)设计理论不能直接支持在tracepro软件中建立模型的不足，结合tracepro的特点，推导了实际设计和建模所需要的焦距厂，入射口半径r
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/13/18039_33.htm2012/7/13 18:00:39
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
行排列组合,直接适配220v电源,在标准功率下,无需另外配置散热器件。yoll xfc白光器件的问世,开启led三”无”产品发展的新纪
https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135222.htm2015/12/14 10:26:30
率型led器件的研发起始于上世纪九十年代中后期，超高亮度ingaaip红黄光与ingan蓝绿光器件的研制成功与迅猛发展，为功率型器件的开发奠定了基础
https://www.alighting.cn/resource/200728/V8777.htm2007/2/8 12:01:04
https://www.alighting.cn/news/200728/V8777.htm2007/2/8 12:01:04
三星电子近期推出两款全新的加强型 csp (芯片级封装器件)led 产品：lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。这两款全新产品采用加强
https://www.alighting.cn/news/20170921/152852.htm2017/9/21 13:45:58
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
在大气室温条件下, 对以上未封装器件采用k eithley-4200 及st-86la 测试了其电流-电压( i-v), 亮度-电压(b-v)特性曲线, 采用opt-2000型光
https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:39:17
