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德国azzurro推出1-bin波长的led晶圆

据报道,德国半导体制造商azzurro展示了‘1-bin’波长的led晶圆,该技术可以做到少于3nm波长一致性生产数值,并在开发中得到1nm的结果。该公司表示,该破纪录的1nm成

  https://www.alighting.cn/pingce/20130904/121716.htm2013/9/4 10:21:19

2013年pss晶圆蚀刻设备需求将攀升

led照明发展将推升相关设备与材料需求。图形化蓝宝石晶圆基板(pss)技术由于可提升led亮度,已获得大多数厂商青睐,因此随着2013年起,led业者加速投入一般照明应用的产品制

  https://www.alighting.cn/news/20130105/88644.htm2013/1/5 16:03:42

晶圆基板led芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48

欧司朗矽晶圆基板led芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20120222/115018.htm2012/2/22 9:43:03

意法半导体将关闭晶圆工厂和ic装配工厂

据国外媒体报道,在决定退出闪存业务后,意法半导体将关闭二个在美国的晶圆工厂和一个在摩洛哥的ic装配工厂。

  https://www.alighting.cn/news/2007712/V5960.htm2007/7/12 13:07:23

2020年led照明市场将达800亿美元 外延片40亿美元

随着led照明将在2020年形成800亿美元的产业,led外延晶圆市场届时将达到40亿美元,lux research表示。

  https://www.alighting.cn/news/20130722/88147.htm2013/7/22 14:39:57

led外延片(外延)的成长工艺

今天来探讨led外延片的成长工艺,早期在小积体电路时代,每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延

  https://www.alighting.cn/news/20080703/91561.htm2008/7/3 0:00:00

先进led晶圆级封装技术

主要内容:hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55

台积电或将在内地建立全资12英寸晶圆

台积电日前表示希望在中国大陆建立全资12吋晶圆厂,目前正在评估相关项目的可行性。台积电在4月16日举行的投资者会议上表示,在中国大陆建立12吋晶圆厂目前还没有时间表。台积电一些主

  https://www.alighting.cn/news/20150421/84724.htm2015/4/21 9:39:16

晶圆发光技术探索

晶长膜领域中,要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型led的场合,基于发光元件高辉度要求,不断增大发光元件的发光面积,随着该面积变大,消费电力也随着急遽暴

  https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00

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