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一 引言半导体发光二极管简称led, 从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技术也是不断改进和发展。led 由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装,使得
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
d照明企业该如何铺设自己的渠道抢占市场先机?木林森股份副总经理林纪良表示：“有了好产品，还要有好的销售和服务，才算是一个好的品牌，这样才能既叫好也叫座。”2011年，木林森股份从封
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/7/19/321358.html2013/7/19 11:04:05
内，以技术和人才抢占国内中高端封装市场，而国产封装厂商却大多集中于小功率中低端产品，同质化严重。记者在采访一些封装厂时，企业老板普遍表示，由于封装产品竞争特别激烈，有的厂商已开始使
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22
http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/5/29/318264.html2013/5/29 22:33:14
多，这两类材料主要要求耐高温、耐uv、优异折射率及良好膨胀系数等。 随着全球一体化的进程，中国led封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。 五、封装设计差异 le
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
系大股东日亚化、日立支持发展。光磊副总张垂权指出，明年光磊30周年，透过led垂直整合发展，将实现光磊的市场版图再扩大，三项主力产品包括led晶粒、led封装、半导体传感元件，将让光
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293420.html2012/10/17 17:16:39
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293832.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293954.html2012/10/19 22:35:04
率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强led内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
