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富亿通新技术把芯片集成封装紧凑型led

“目前市场上集成封装式的led散热模组只能做到80摄氏度左右,而我们的散热模块能够把温度降到40度以下,能大幅度提高led的发光效率及延长大功率led的寿命,影响是革命性的。”富亿

  https://www.alighting.cn/resource/20090714/128715.htm2009/7/14 0:00:00

欧司朗芯片led为舞台聚光灯新增可调白光

欧司朗光电半导体最新推出osram ostar stage led,采用极其纤薄的设计,结合盖玻片表面覆盖的防反射涂层,能够形成极窄的光束,是紧凑型聚光灯的基石。这款led是舞台摇

  https://www.alighting.cn/news/201347/n007950383.htm2013/4/7 11:06:48

芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

大功率led芯片模块水冷散热设计

针对车用大功率led照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应led结温与水泵功率。研究了采用并联方式时led结温与

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51

梁立田:led角应用大趋势——深耕耘 广发展

2015年6月10日上午,在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上,晶元光电股份有限公司产业研究室处长梁立田做了主题为“led角应用大趋势——深耕

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130037.htm2015/6/10 13:21:23

智能灯——2016神灯奖申报技术

智能灯,为深圳市盛莱普智能科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136806.htm2016/1/27 14:52:41

led灯泡 遥控无限色彩(图)

这是一套光学系统,由led灯泡作为光源,带有一个遥控器,可以显示出无限种色彩。随便您想要什么颜色、什么氛围,都可以随心所欲。

  https://www.alighting.cn/case/200796/V2555.htm2007/9/6 9:22:40

全球led照明cob封装市场报告分析

市场研究机构strategies unlimited在光元件领域市场调查方面是领导全球的,最新发布了市场研究报告《全球普通照明cob led市场》,涵盖了ledcobs和芯片

  https://www.alighting.cn/news/20150128/82230.htm2015/1/28 9:36:39

首尔半导体推出采用单元集成技术的mjt系列产品

近日,首尔半导体推出mjt系列产品,mjt是p/n结技术,它的驱动电压要比常规的led的驱动电压高。mjt则采用单元集成技术在同一芯片中,从而得到不同的电压值。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121113/122069.htm2012/11/13 9:20:33

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