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led芯片大厂semileds旗下子公司台湾矽畿科技（sibdi）开发出的硅衬底多晶封装产品s63及s79，公司称其适用于各种灯具。
https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122915.htm2011/4/29 10:29:48
led堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将led组装成照明灯泡时，输出的总流明数是led灯能否满足照明需求，并取代传统灯泡的最大关键。
https://www.alighting.cn/news/20101129/92845.htm2010/11/29 11:02:22
据介绍，oled从发明到现在已有20多年，全球已有一百多家科研机构和企业从事oled的研究开发和产业化工作，是公认的继tft-lcd(液晶电视)后第三代先进的显示技术，它的优点是显
https://www.alighting.cn/news/20081111/102575.htm2008/11/11 0:00:00
2012年6月27日，福建省科技厅组织专家对厦门大学陈朝教授主持的福建省科技重大专项/专题“低成本多晶硅提纯及其太阳能电池的研究开发与产业化” (项目编号：2007hz0005-
https://www.alighting.cn/news/2012828/n416342761.htm2012/8/28 10:36:06
对于中国的太阳光伏产业而言，虽然发展的历程尚短，甚至不到十年的时间，但这一产业在全球市场刮起的旋风，足以让国际友人用又一个“made in china”来袭来形容。
https://www.alighting.cn/news/20101118/93502.htm2010/11/18 13:45:40
d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率led封装可能的发展方
https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10
贸泽(mouser)宣布供货欧司朗(osram)旗下oslon black flat leds。这些适用于头灯的多晶片白光led，封装精巧，提供比其他同等产品亮度更高的照明，
https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135220.htm2015/12/14 10:16:24
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。研究中心认为，“无封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
