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大功LED珠与散热器直焊结构散热效果分析

散热是制约大功LED发展的瓶颈,为了更好地解决散热问题,采用新冷喷涂技术,在铝合金散热器表面喷涂铜层,实现了LED珠与散热器的直焊,取代了目前使用导热硅胶等热界面材料压

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125803.htm2013/3/27 15:08:30

大功LED散热问题的探讨

大功LED 得以广泛应用,主要由于其寿命长体积小电转化效以及高色温等特点。但是在LED 的推广应用中,高效稳定的散热问题成为了重要阻碍。本文着重对大功LED散热

  https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:16:07

大功LED散热基板发展趋势

由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示,进展至具有省电寿命长可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功LED输入功仅有15至20%转换成光,其

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128022.htm2010/7/12 15:25:56

提高大功LED散热和出光封装材料的研究

装互连材料在提高大功LED散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料荧光粉灌封胶散热基板等。分析了导热胶银浆和合金钎料陶瓷基板金属基板复合基板, 讨论了对出

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57

大功LED应用领域中的散热设计

散热性能的唯一途径,其结果事与愿违。本文从导热传热散热三个步骤分析阐述大功LED散热系统设计研发的技术路线与解决方

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/7/16223_84.htm2011/1/7 16:02:23

大功LED散热封装技术研究

大功LED散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40

大功LED散热设计

近年来,大功LED 发展较快,在结构和性能上都有较大的改进,产量上升价格下降;还开发出单颗功为100w 的超大功白光LED。与前几年相比较,在发光效上有长足的进步。

  https://www.alighting.cn/resource/20140103/124941.htm2014/1/3 17:21:02

优化大功LED散热结构设计参数

为了达到对大功LED产品既降低制造成本(散热器质量)又加快散热的目的,优化了LED散热器结构。在对原有结构参数化建模及热分析的基础上,采用正交试验分析了散热器中平板厚度

  https://www.alighting.cn/2013/3/28 13:23:34

基于平板热管的大功LED照明散热研究

针对大功LED照明散热问题,本研究将新平板热管传热与大功LED照明散热相结合,试验研究了利用平板热管散热散热LED阵列光源的工作状况。

  https://www.alighting.cn/resource/20130515/125602.htm2013/5/15 13:29:26

大功LED散热结构的设计与开发

大功LED是一种新半导体固体光源。随着LED的增大,LED芯片散发的热量越来越多,LED散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功白光LED散热问题,并为其设计散热

  https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37

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