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芯片封装大功led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功led照明技术---多芯片封装大功led照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00

大功led芯片抗过电应力能力研究

对不同大功led芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功led芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款led产品,发现不同大功led芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/153954_33.htm2013/11/15 15:39:54

大功led芯片抗过电应力能力研究

对不同大功led芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功led芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款led产品,发现不同大功led芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06

史福特与cree签订led大功芯片订单合约

近日,史福特与cree签订人民币一亿元led大功芯片订单,此为史福特陆续向cree采购约四亿元大功芯片的首批订单,用于led玉兰产品。

  https://www.alighting.cn/news/20101112/107132.htm2010/11/12 0:00:00

plessey发布单芯片大功7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功led封装尺

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

大功芯片led在新兴市场应用

在led与显示的创新应用分会上,来自郎明纳斯光电公司的亚洲销售总监洪家鼎先生为大家讲述了《大功芯片led在新兴市场应用》,详细内容请看附件,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/162451_10.htm2012/11/2 16:24:51

士兰微电子推出大功led驱动芯片sd42524

杭州士兰微电子公司推出了一款高性能、高可靠性、大功的绿色照明驱动解决方案核心芯片——6~36v输入,1a大功led驱动芯片sd42524。该芯片采用了士兰微电子专为绿色节能产

  https://www.alighting.cn/news/20090506/119040.htm2009/5/6 0:00:00

晶科电子国产大功芯片取得重大突破

识产权的核心技术,依托由5名博士、博士后、20余名硕士及多名具有十余年led行业经验的高级技术人员组成的研发团队,开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功氮化镓蓝光led芯

  https://www.alighting.cn/news/20091229/117251.htm2009/12/29 0:00:00

倒装芯片衬底粘接材料对大功led热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功发光二极管器件,描述了大功led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

芯片封装大功led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功led照明技术---多芯片封装大功led照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48

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