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大功led的封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22749.htm2010/1/27 9:32:51

led厂商通过多片集成提高输出功

虽然相对而言大中华区厂商是大功led市场中的新面孔,但他们已经在产品开发竞赛中取得巨大进步。厂商正在开发各种led封装技术,其中最重要的是多片集成,即在一个led中封装几个le

  https://www.alighting.cn/news/20081103/91125.htm2008/11/3 0:00:00

大功led路灯的研制

led照明技术日趋成熟,大功led发光效已经达到70 lm/w,城市路灯照明节能改造成为可能。

  https://www.alighting.cn/resource/20110519/127586.htm2011/5/19 15:34:47

安徽莱德成功研发出“相变冷却led集成大功模组”

日前,安徽莱德光电技术有限公司自主研发的“相变冷却led集成大功模组”通过了由安徽省经信委组织的新产品鉴定,此技术达到国内领先水平,大大实现了大功led灯具的低成本和良好的维

  https://www.alighting.cn/pingce/20111009/122839.htm2011/10/9 14:32:37

应用在大功照明的led封装技术

大功led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功、大的发热量以及高的出光效,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

应用在大功照明的led封装技术

大功led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功、大的发热量以及高的出光效,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

大功led封装材料的研究进展

装材料是近年发展的一类新型大功led封装材料,但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

大功led封装工艺技术

文章主要是对大功led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功led 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

大功led封装技术与发展趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

大功led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

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