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大功led封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发二极管(led)性能不断提高。从学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功led封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

大功led道路照明探讨(ppt)

授就R20;大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。   附件为杨正名教授有关R20;大功

  https://www.alighting.cn/resource/2009427/V832.htm2009/4/27 11:17:14

大功集成模块化led路

虽然国内甚至国外的大功led道路照明还是刚刚起步,但集成大功led模组具将是大功led路未来几年的发展方向,提高大功led使用性能和寿命也将是近年来的研究热点。本文

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/12/11335_30.htm2011/5/12 11:03:35

大功led的封装工艺研究

大功led制作要能可靠稳定发并应用于市场,这就是封装要解决的关键问题。本文围绕hb-led封装技术做了以下研究工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39

大功led的结温与发谱特性研究

以两种不同型号的大功led为研究对象,通过热阻法和正向压降法综合测量led的结温,利用荧度计测量led谱,研究大功led的结温与谱之间的关系。结果发现对于不

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:21:05

大功led与散热器直焊结构散热效果分析

散热是制约大功led发展的瓶颈,为了更好地解决散热问题,采用新型冷喷涂技术,在铝合金散热器表面喷涂铜层,实现了led与散热器的直焊,取代了目前使用导热硅胶等热界面材料压

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125803.htm2013/3/27 15:08:30

美国通用照明:大功led获照明设计奖

美国通用照明(ge lighting)的vio大功led被宣布荣获照明设计奖中的“照明源与控制”奖,该奖项是由ex-or发起的。由于vio被描述为一种“色彩稳定上的重大进

  https://www.alighting.cn/news/20090318/116750.htm2009/3/18 0:00:00

大功led封装技术与发展趋势(图)

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功led封装技术与发展趋势(图)

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功led道路照明探讨

目前led运转时最多20%的能量以子形式辐射,其余80%的能量均转化为热能使芯片和荧粉涂层加热。基于上述情况,部分led道路照明设计者认为,led比高压钠更节能,利

  https://www.alighting.cn/resource/20110315/127882.htm2011/3/15 16:46:57

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