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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装方法、材料、结构和工
https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00
大功率LED 封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED 的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED 封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51
建立大功率LED的三维封装模型!利用有限元方法对LED 的温度场分布进行模拟计算!通过改变LED封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对LED封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29
大功率LED制作要能可靠稳定发光并应用于市场，这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-LED封装技术做了以下研究工作。
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39
大功率LED是照明行业的重要技术之一, 其具有很多优势, 比如体积小、寿命长、耐候性强、发热小、方向性好等,这些特点使得其在行业内得到了各使用单位的广泛认可。
https://www.alighting.cn/resource/20150714/130945.htm2015/7/14 10:06:01
大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
