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led 器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/news/20091130/V21926.htm2009/11/30 10:31:19
鸿利指出，传统器件结构复杂、成本较高，尤其散热效率相对较低，而这种新型结构的功率型器件具有散热效率高、结构简单、成本较低的优点，的散热通道集合了横向散热技术和垂直散热技术，并利用
https://www.alighting.cn/news/20120401/113742.htm2012/4/1 14:46:08
以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
led封装是led生产应用的一个关键环节，经过多年的发展，在传统插件封装、smd封装、大功率封装、食人鱼封装的基础上，随着技术的进步出现了更多新的封装工艺和封装方式，本次深圳站技
https://www.alighting.cn/news/20121112/108843.htm2012/11/12 11:43:32
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，bree江苏博睿光电有限公司副总经理梁超做了主题为“高光量子密度封装器件用led荧光粉开发”的精彩演讲。
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141009.htm2016/6/10 11:34:57
中国是led封装大国，据估计全世界80%数量的led器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。
https://www.alighting.cn/news/20100920/91778.htm2010/9/20 9:30:20
led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于led器件的各
https://www.alighting.cn/news/2012425/n516339165.htm2012/4/25 10:19:29
鸿利日前透露，公司目前正在研究一种新型的功率型器件，旨在替代传统“铜柱式”大功率器件。
https://www.alighting.cn/news/2012320/n950637313.htm2012/3/20 10:01:47
目前，由于led器件价格已经接近成本红线，导致价格下降幅度趋窄。同时，由于下游应用市场需求增长，led封装厂商也不再接受下游客户过低的采购报价。
https://www.alighting.cn/news/20161014/145135.htm2016/10/14 9:51:29
