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初步了解led背光源的生产工艺
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/18100_48.htm2013/1/7 18:10:00
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
一份出自东莞市勤邦电子科技有限公司的关于介绍《荧光粉沉淀工艺》的技术资料，现在分享跟大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130227/125988.htm2013/2/27 11:41:09
正在电子组件的组装过程中,焊接发挥了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等方面,甚至影响到其后的每一个工艺步骤。此外,由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展,为焊
https://www.alighting.cn/resource/20110525/127549.htm2011/5/25 17:07:31
工艺台灯追求外观效果，将发展思路放在材质的创新、造型的求异上，以配合风格多样的家居装饰。
https://www.alighting.cn/resource/200793/V9574.htm2007/9/3 11:00:23
总结归纳：led生产工艺和封装的简要流程。
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16
本文详细地讲解了led生产的工艺技术。
https://www.alighting.cn/2014/11/28 9:31:09
或cluster从灯具上拆起或分开，因为这将会导致完全错误的结果。为避免这些问题的一个解决方法是使用绝对亮度。绝对亮度测量参数的文件保存方式是iesna的ies-lm-63格
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/26/141928_06.htm2011/10/26 14:19:28
比较了cie(国际照明委员会)和iec(国际电工委员会)两个国际组织对led(发光二极管)参数测量标准某些方面的不同表述,指出各自特点,提出一些建议。
https://www.alighting.cn/resource/2008430/V15407.htm2008/4/30 11:10:59
led封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
