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本文为华宇光电子公司内部工艺培训的教材，详情请下载附件！
https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:03:01
插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 smt 混装焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12
及开来，介绍led背光源的一般生产工艺流
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128268.htm2010/10/26 11:17:56
本文简单介绍了led芯片的制作工艺。详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123854.htm2014/12/25 11:15:03
本文论述了荧光灯粉层用材料和关键工艺技术。
https://www.alighting.cn/resource/200954/V19591.htm2009/5/4 10:57:23
《led封装工艺常见异常浅析》主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍，给出其分析方法及解决方案，具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08
背光源的基本结构有直下式和侧光式, 用于大尺寸显示器时, 侧光式结构无法在重量、消耗电量以及亮度上占有优势, 因此不含导光板且光源放置于正下方的直下型结构便被开发出来。直下型背光
https://www.alighting.cn/2014/11/5 10:03:21
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
led是技术引导型产业，特别是技术与资本密集型的芯片制造业，需要高端的工艺设备提供支撑。但与半导体投资热潮下的“瓶颈”类似，设备研发与产业膨胀仍然存在着速度匹配的问题，尤其是在高
https://www.alighting.cn/resource/20101110/129078.htm2010/11/10 0:00:00
介绍了兰州市大砂坪出口供配电及照明系统设计,探讨了城市道路照明配电系统的接地方式。
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/30/17556_43.htm2012/8/30 17:05:56
