站内搜索
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
led芯片的制作工艺并不难，只需12步，就可以轻松搞定。
https://www.alighting.cn/resource/20150121/123709.htm2015/1/21 15:30:40
接下来小编还会继续为大家奉献上该专家基于pcb设计中关于反射的其他相关知识，希望大家耐心等待!
https://www.alighting.cn/2015/1/27 9:12:25
本文简要分析了高可靠性pcb的十四大重要特征，详情请看下文！
https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:15:36
节能、高效、低碳、体积小、反应快、抗震性强等优点，使得led为用户提供环保、稳定、高效和安全的全新照明体验。led的发展势不可挡，可是话说led是如何“打造”的呢?这里就详解led
https://www.alighting.cn/resource/20150227/123569.htm2015/2/27 11:21:26
本文简要介绍了led单色显示屏户外模组常见故障处理方法，详情请看下文！
https://www.alighting.cn/2015/2/5 10:10:20
下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。
https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:46:20
在用到led灯的时候最怕的就是led灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36
现有的传统过热保护器件备有多种形状、尺寸和技术类型，帮助保护设备，防止由过热事件引起的损坏。两款突出的器件就是温度保险丝/热熔断器(thermal cutoff，tco)和温度开关
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124056.htm2014/11/21 11:57:40
