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此应用说明解释了在制造过程中，应当如何处理xlamp xp—e和xp—cled以及含有这些led的组件。请阅读全文，以了解正确处理xlamp xp—e和xp—c led的方法。欢迎
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/14/16731_60.htm2013/11/14 16:07:31
led有着独特的优势，但led是一种脆弱性的半导体产品，所以我们在用led产品的时候要格外小心。本文将给大家总结一些在led设计应用中的注意事项，务必高度重视。
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125162.htm2013/11/1 10:58:48
led有着独特的优势，但led是一种脆弱性的半导体产品，所以我们在用led产品的时候要格外小心，现在给大家总结一些led使用注意事项，在使用的过程中请高度重视。
https://www.alighting.cn/resource/20131011/125245.htm2013/10/11 13:56:36
本文的内容包括以下几点：小功率电源应用及市场发展趋势、小功率电源电路保护要求、小功率电源小型/薄型化趋势与保险丝关系、smt焊接作业对贴片保险丝的影响aem科技在电源应用的保险
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/104416_77.htm2013/8/27 10:44:16
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
、电解电容与陶瓷电容;4、功率管之三极管与mos管，集成与外置;5、设计与焊接工艺;6、高温与常温老
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/161242_91.htm2013/5/22 16:12:42
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
脚，经过pcb制板、焊接、调试后，得到白光led发光均匀，亮度可调比达到120:1，可满足数字电视与显示器应用要
https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:47:10
城是一种防御性构筑物，市是交易的场所。当商业与手工业从农业中分离出来，完成了人类第二次劳动大分工。原来的居民点也发生了分化，一些具有商业与手工业职能的就是城市。换句话说，城市是
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/23/17312_19.htm2013/4/23 17:03:12
