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在后led照明时代，改进光效和光品质的技术渐趋稳定的状态下，各厂商纷纷寻找细分市场及专业市场，以实现产品，利润，品牌及价值提升。由于emc支架具高耐热、抗uv、通高电流、体积小、
https://www.alighting.cn/special/20160606/2016/6/7 9:30:18
覆了传统的封装形式，从过去的三无(无封装、无金线、无支架)概念到如今的芯片级封装，csp封装在细分市场显示出强大的优势，但能否成为led封装行业的未来发展主流，则仍有待时间去验
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
该款产品的主要优势是采用高可靠性的支架高性能封装，典型光通量为 1,100 lm，系统成本可减少50%。
https://www.alighting.cn/news/20160324/138360.htm2016/3/24 11:10:27
led支架上的镀银层接触含硫气体会生成硫化银，接触酸性的氯、溴气体则会生成对光敏感的卤化银，这些都会导致光源失效。
https://www.alighting.cn/news/20160316/138032.htm2016/3/16 10:20:41
本下降，目前，已有多家胶水、支架厂相继表示将给予此市场最大的支
https://www.alighting.cn/news/20160311/137864.htm2016/3/11 10:08:39
2016年1月6日国星光电公告称,公司于近日取得一项发明专利,并获得了由美国专利商标局颁发的专利证书,专利名称:表面贴装型功率 led支架制造方法及其产品,专利号:u
https://www.alighting.cn/news/20160107/136137.htm2016/1/7 9:55:35
“csp”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
线(wirebonding)等工程，也不再需要作为led封装主要构成部件的支架(leadframe)、金线(goldwire)等材料的新概念wicopled的新产
https://www.alighting.cn/news/20150916/132725.htm2015/9/16 11:12:54
led支架上的镀银层接触含硫气体会生成硫化银，接触酸性的氯、溴气体则会生成对光敏感的卤化银，这都会导致光源变色失效。光源硫/氯/溴化在led光源和灯具的生产、存储、老化、使用的每
https://www.alighting.cn/news/20150914/132635.htm2015/9/14 9:51:04
