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LED封装技术发展的研究与展望

从中国LED封装发展历程上看,有传统正装封装LED芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装LED芯片和引线覆晶封装LED芯片等几种结构,引线覆晶LED封装技术是未

  https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10

封装LED灯具可便利搭配二次光学设计

LED光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后,逐步转向至LED一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是,lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件,以单位模组的发光效率要

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48

倒装“芯”应用 “封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行金线封装的四款产品——易系列白光LED,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口

  https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54

封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口

  https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03

台积固态照明下半年将投产封装LED

台积电子公司旗下的台积固态照明今年下半年将投产封装LED,以此省去LED光源封装制程环节的成本。

  https://www.alighting.cn/news/2013328/n824150106.htm2013/3/28 8:57:26

散热技术日趋严苛 封装LED将面世

除了从系统角度强化散热性能外,随着LED照明的应用普及,对于散热基板的要求日趋严苛,LED基板材料及技术在近年的开发也有所进展,目前最新的趋势是对于硅基氮化

  https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28

大势所趋 “封装”切入LED闪光灯市场

庞大的手机市场需求正是LED闪光灯发展的主要推动力,而作为生产厂商的LED企业也正瞄准这一新兴市场,纷纷投入到更高性能及更具性价比的闪光灯产品开发中。

  https://www.alighting.cn/news/20140820/87308.htm2014/8/20 9:24:42

LED“三”产品纯属偷换概念

随着LED行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,“三”产品此类概念也成了近年来各大行业会议和论坛热词,散热就是在这股创新大潮中兴起的新概念,我们不禁反

  https://www.alighting.cn/news/20150310/108636.htm2015/3/10 13:43:34

封装芯片热度持续发酵 是真火还是虚火?

封装技芯片热度不断发酵的同时,其神秘面纱也逐渐被揭开,是非好坏的评说随着认知的加深而增加,有人观望,有人探索,也有人已经行动,并对此前景表示相当看好,那么,封装芯片究竟是何

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82503.htm2015/2/4 16:06:13

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