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白光芯片强势来袭,迈进封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

封装芯片为led照明产业带来六大体验模式

所谓“封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片法比拟的稳定性和灵活性,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

封装芯片热度持续发酵 是真火还是虚火?

封装技芯片热度不断发酵的同时,其神秘面纱也逐渐被揭开,是非好坏的评说随着认知的加深而增加,有人观望,有人探索,也有人已经行动,并对此前景表示相当看好,那么,封装芯片究竟是何

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82503.htm2015/2/4 16:06:13

深度分析:驱动技术有望3-5年内成led照明市场主流

驱动技术在目前来说是led行业中比较前沿的技术,但它并不是概念性技术。”聚科照明副总经理王俊华就驱动技术的优势说道,“今后led的发展一定是向轻薄化看齐,去驱动化产品在今

  https://www.alighting.cn/news/20140528/87461.htm2014/5/28 14:07:36

封装芯片照明应用产品发布会隆重召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行。

  https://www.alighting.cn/news/20141111/n696167124.htm2014/11/11 12:52:44

散热技术精益求精 封装led将现身

基本上,由于蓝宝石基板面临技术瓶颈,led厂商正积极寻找新的基板材料,而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数,不仅能强化led发光强度,更可以大幅降低制造成本、提高散热表现,因此成

  https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28

led封装产品因应低价化而生 大量导入尚需时间

led低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,led封装产品成为2013年一大产业焦点,包括台湾led芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba

  https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46

nanoco公司欲将镉量子点技术应用到led产品中

作为全球领先的镉量子点研发与生产商,nanoco集团公司宣布他们已经与某全球最大的照明设备供应商达成协议,协议的目标是将nanoco公司的镉量子点技术应用到这家照明公司的le

  https://www.alighting.cn/news/20110818/114766.htm2011/8/18 9:22:06

led封装技术十大趋势

led封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业,为各大厂商所密切关注。据业内人士预测,未来led封装技术的发展主要是往十个趋势发展,在

  https://www.alighting.cn/news/20140124/88320.htm2014/1/24 10:12:23

技术进步促使led封装技术改变(图)

led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术

  https://www.alighting.cn/news/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14

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