站内搜索
2015年2月3日，无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办，标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段，中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(csp)应用项目签订战
https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18
近期各大厂家相继推出的无封装技术，因省去一部分封装环节，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，被业界寄予颠覆成本的一道突破口
https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03
https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54
11月9日，由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行。
https://www.alighting.cn/news/20141111/n696167124.htm2014/11/11 12:52:44
近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
无金线封装技术，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35
led低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式，led无封装产品成为2013年一大产业焦点，包括台湾led芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba
https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46
新型dfn2020-3 (sot1061) 封装非常适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中的通用功率敏感型应用，与常规的sot89封装相比，在维持高达2a的卓越电气性
https://www.alighting.cn/news/20111201/114056.htm2011/12/1 11:05:27
9月15日，国际led专业企业首尔半导体代表理事李贞勋在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要led封装(package)生产的固晶(diebonding)，焊金
https://www.alighting.cn/news/20150916/132725.htm2015/9/16 11:12:54
20日台积固态照明再传出消息，其与贺喜、中华电携手抢下内政部推动的国内led路灯标案，共取下4万盏，并预期将於今年下半年推出无需封装的led晶粒产品，届时台积固态照明也将跨足室
https://www.alighting.cn/news/20130322/112452.htm2013/3/22 10:05:20
