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封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水封装芯片应用项目,封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23

从有到,首尔半导体封装wicop led新产品发布

9月15日,国际led专业企业首尔半导体代表理事李贞勋在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要led封装(package)生产的固晶(diebonding),焊金

  https://www.alighting.cn/news/20150916/132725.htm2015/9/16 11:12:54

led封装芯片受宠 市场份额将持续上涨

随着led行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词,封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念,而据了解,

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26

封装芯片照明应用产品发布会近日召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……

  https://www.alighting.cn/news/20141111/108463.htm2014/11/11 13:51:18

封装芯片技术成2013led照明产业焦点

led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,led厂竞相投入封装芯片的开发,led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的封装芯片产品

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

晶科电子广州国际照明展e-star新品发布

晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10

封装“革命” 要革谁的命?

去年九月份,首尔半导体在全球率先推出wicop led,一时间也吸引业内目光,据传该技术被誉为将颠覆半导体封装技术的新革命。而这便涉及到一个随之而来的问题,wicop产品的出现对

  https://www.alighting.cn/news/20160314/137935.htm2016/3/14 10:24:25

台积固态再次领先业界推出封装led 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用封装led 模块技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

封装芯片热度持续发酵 是真火还是虚火?

封装技芯片热度不断发酵的同时,其神秘面纱也逐渐被揭开,是非好坏的评说随着认知的加深而增加,有人观望,有人探索,也有人已经行动,并对此前景表示相当看好,那么,封装芯片究竟是何

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82503.htm2015/2/4 16:06:13

隆达电子发表封装白光led技术

led垂直整合厂隆达电子,将发表封装白光led技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

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