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2013年pss晶圆蚀刻设备需求将攀升

led照明发展将推升相关设备与材料需求。图形化蓝宝石晶圆基板(pss)技术由于可提升led亮度,已获得大多数厂商青睐,因此随着2013年起,led业者加速投入一般照明应用的产品制

  https://www.alighting.cn/news/20130105/88644.htm2013/1/5 16:03:42

意法半导体将关闭晶圆工厂和ic装配工厂

据国外媒体报道,在决定退出闪存业务后,意法半导体将关闭二个在美国的晶圆工厂和一个在摩洛哥的ic装配工厂。

  https://www.alighting.cn/news/2007712/V5960.htm2007/7/12 13:07:23

两岸再携手12寸晶圆厂 合肥与力晶谁沾了谁的光?

近日,台湾力晶在董事会上透露出将与合肥市政府合资设立合肥晶合集成电路公司(简称“晶合集成”),兴建12英寸晶圆代工厂的消息。如果一切顺利,力晶很有可能超越目前正在考虑西进大陆的

  https://www.alighting.cn/news/20150707/130724.htm2015/7/7 9:34:01

先进led晶圆级封装技术

主要内容:hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55

台积电或将在内地建立全资12英寸晶圆

台积电日前表示希望在中国大陆建立全资12吋晶圆厂,目前正在评估相关项目的可行性。台积电在4月16日举行的投资者会议上表示,在中国大陆建立12吋晶圆厂目前还没有时间表。台积电一些主

  https://www.alighting.cn/news/20150421/84724.htm2015/4/21 9:39:16

半导体持续火热 晶圆双雄产能满载

全球半导体景气持续火热,晶圆代工双雄产能满载。联电昨天公布6月营收创新高、达124.11亿元,表现优于预期。今天龙头台积电(2330)也将公布业绩,市场普遍乐观以对,外资巴克莱

  https://www.alighting.cn/news/20140711/111288.htm2014/7/11 9:47:47

英飞凌300mm口径硅晶圆的功率半导体元件初期生产成功

目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示,“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20

  https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46

led晶圆激光刻划技术

激光刻划led刻划线条较传统的机械刻划窄得多,所以使得材料利用率显著提高,因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺,刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小,这就使得晶圆颗粒之

  https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06

rubicon:马来西亚厂将开始量产6寸、8寸led蓝宝石晶圆

近日,led蓝宝石基板供货商rubicon宣布,其位于马来西亚槟城(penang)的厂房将开始量产6寸、8寸抛光蓝宝石晶圆

  https://www.alighting.cn/news/20110627/115475.htm2011/6/27 9:16:49

台积电全速进军18英寸晶圆技术领域

在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(technologysymposium)上,该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息,台积电正全速进军18英

  https://www.alighting.cn/news/20110412/115496.htm2011/4/12 11:14:18

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